2022年度重点研发计划（重大科技专项）高新技术领域重点研发项目申报指南

总体绩效目标：高新技术领域力争突破关键技术300项以上，申请软著、专利500项以上，获得授权200项以上，形成重点产品100项以上，实现销售收入（产值）30亿元以上。
资金支持方式：专项资金采取前补助支持方式。
实施周期：一般为2年，2022年1月至2023年12月。
支持重点：
（一）“5+1”产业重大项目。
根据我省高新技术产业发展实际，聚焦“十四五”和面向2035中长期的经济发展和产业升级所需的新技术、新材料、新产品、新工艺等应用研究和技术攻关，注重技术突破、应用示范、产品开发和产业化示范。
除特别说明外，每项项目经费支持额度一般不超过100万元，具体见指南有关说明。
电子信息领域：
1.集成电路与新型显示。
有关说明：集成电路与新型显示领域指南，要求企业（含转制科研院所）牵头，鼓励产学研联合申报，重点支持联合创新联合体、新型研发机构申报；每项项目支持经费不超过100万元；牵头企业注册资金不低于500万元或上年度营业收入不低于500万元。（相关指南条目另有要求的以指南条目具体要求为准）。
（1）超导单光子探测芯片的超分辨加工技术研究。
研究内容：研究超导单光子探测芯片的超分辨加工技术，突破该芯片加工中的超分辨、重复步进和跨尺度等关键技术，解决当前加工技术存在的效率低、成本高、无法应用于产业化生产的难题，实现具有自主知识产权、高效、低成本的超导单光子探测芯片的加工方法，为中小批量的芯片制造提供支撑。
考核指标：突破关键技术3项以上，申请发明专利3项以上；形成1类超导单光子探测芯片。
有关说明：该条指南可由高校、科研院所牵头申报。
（2）基于5G应用的国产先进工艺IP核研发。
研究内容：针对5G通信系统主控芯片吞吐数据率性能要求，基于JESD204C等协议标准，开展可扩展多通道的高速串行通信IP架构研究。解决高速串行信号输出抖动、传输损耗以及码间干扰等信号完整性、低功耗和低管脚数设计、精度与资源消耗动态平衡、SerDes IP量产可靠性测试覆盖率等问题，提升5G通信芯片中有效载荷传输效率和链路稳健性。
考核指标：突破关键技术6项以上，申请发明专利6项以上，集成电路布图设计3项以上；形成产品1个以上，在5G等领域开展应用示范1个以上；新增销售收入（产值）1200万元。
（3）芯片集成封装技术与材料研发。
研究内容：开展芯片封装新技术、新材料、焊接新工艺和技术研发与应用，解决深孔金属化、异质共面植球与键合、封装真空气相回流焊等工艺技术，优化封装设计和制程工艺。
考核指标：突破关键工艺技术5项，申请发明专利5项以上；形成产品2个以上，开展应用示范1个以上，新增销售收入（产值）1000万元。
（4）5G大功率相控阵芯片组研发与应用示范。
研究内容：分析大功率开关的工艺和晶体管阻抗匹配因素，研究大功率条件下抑制开关晶体管阻抗失配的方法，低噪放、开关在大功率条件下的隔离保护方法，大功率功放、低噪放和开关一体化的电路实现方式，多功能芯片复杂电路去耦方法，研制适用于相控阵大功率通道的专用芯片组。
考核指标：突破关键技术3项以上，申请发明专利5项以上，形成集成电路布图设计5项以上；形成产品2个，开展应用示范1个，新增销售收入（产值）4000万元。
（5）E波段非对称大规模 MIMO 关键技术研究及系统验证。
研究内容：面向未来移动通信的E波段非对称大规模阵列，开展系统架构、信道建模、非对称收发阵列最优化配置、部分信道互易性、数模混合、波束成形等技术研究，重点突破E波段阵列芯片与系统集成技术，研制形成E波段非对称大规模 MIMO阵列实验样机。
考核指标：突破关键技术3项，申请发明专利4项以上；形成产品1个，开展应用示范2个以上，新增销售收入（产值）2000万元。
有关说明：该条指南可以由高校、科研院所牵头申报。
（6）国产5G基站射频芯片研制。
研究内容：突破放大器超低噪声设计技术，突破基于SOI工艺的开关管芯和前馈电容联合设计技术，提升开关耐受功率性能；研究大功率单刀双掷开关芯片和具备旁路功能的低噪声放大器芯片的集成设计，实现对接收信号的放大、旁路等功能。
考核指标：突破关键技术2项，申请发明专利3项以上，获得集成电路布图设计3项以上；形成产品1个，开展应用示范2个，新增销售收入（产值）4000万元。
（7）高速光通信芯片与光模块研制。
研究内容：基于PAM4等主流调制方式，研究支持400G及以上传输速率的激光器调制芯片设计制造、高速信号处理及信道均衡技术、高带宽低噪声高增益半导体放大器芯片设计等技术，降低误码率及码间干扰，完成高速光通信芯片研制，形成低成本、低功耗、传输距离覆盖范围大的光模块。
考核指标：突破关键技术5项以上，申请发明专利5项以上，获得集成电路布图设计2项以上；形成产品2个，开展应用示范1个以上，新增销售收入（产值）1亿元。
（8）高性能WiFi 6射频前端芯片研制。
研究内容：针对最新一代的WiFi6射频前端小型化、模组化等应用需求，研发应用于无线路由器及物联网设备的高性能、高集成度、高功率、低损耗射频前端模拟芯片，突破滤波器、高隔离度开关、低噪声放大器在多频架构下的高密度集成和精确设计等关键技术，完成芯片样品研制、集成及封装，并验证其正确性和有效性。
考核指标：突破关键技术3项以上，申请发明专利5项以上；形成产品5个，在WiFi通信领域开展应用示范3个，新增销售收入（产值）3000万元。
（9）微型贴片续流整流桥产业化关键工艺技术研究与应用。
研究内容：研究将传统续流二极管整合于传统尺寸的整流桥堆内的技术，突破产品的引线框架的关键结构，消除产品内桥接产生的应力和集成多个芯片对产品结构的应力，实现对应用端续流保护电路的不同功率和电路兼容的目标。
考核指标：突破关键技术2项以上，申请发明专利5项以上，获得授权发明专利2项以上；建成成品生产线1条，形成产品2个，新增销售收入（产值）1亿元。
（10）超宽带无线通信及雷达测距集成收发机芯片研制。
研究内容：研制基于超宽带调频的无线通信和雷达测距集成收发机前端芯片，突破无线通信及雷达测距的共架构一体化设计、宽频带下FMCW雷达测距分辨率提升技术等，研制出具备无线数据收发及非接触式测量等功能的低功耗、低成本集成收发机。
考核指标：突破关键技术4项，申请发明专利4项以上；形成产品1个，开展应用示范2个以上，新增销售收入（产值）4000万元。
（11）高可靠性车载显示关键技术研发及产业化。
研究内容：针对车载显示面板尺寸、性能、可靠性等技术要求，开展车载立式取向液晶屏防静电能力和显示可靠性提升等加工制造技术研究，提升车载显示单元对比度、抗静电能力、工作温度范围、响应速度及抗震性能等，加快高可靠性车载显示技术的产业化应用。
考核指标：突破关键技术3项，申请发明专利5项以上；形成车载显示器产品2类，新增销售收入（产值）1000万元。
（12）Micro-LED高亮投影显示关键技术研发及产业化。
研究内容：开展面向高亮度投影显示的单色Micro-LED彩色化技术、投影光学系统设计等研究，突破单色Micro-LED量子点彩色化技术、画质优化、光机及镜头设计、整机系统设计及散热等关键技术，实现基于Micro-LED的高亮度、高效率、高稳定性投影显示器件及系统开发，创造投影产品的新形态，推进Micro-LED显示的产业化。
考核指标：突破关键技术4项，申请发明专利5项以上；完成基于Micro-LED的高亮投影显示系统样机研制，形成产品1个，开展应用示范3个以上，新增销售收入（产值）1000万元。
（13）移动终端高性能LCD显示屏设计及批量化制造关键技术研究。
研究内容：研究双层结构LCD触摸显示总成的驱动控制、透明导电层电路设计和防有害光镀膜等技术，突破高灵敏触控、高清晰显示屏的匹配与驱动、双层LCD触摸显示屏的高精度快速贴合工艺等关键技术，实现触控灵敏，显示清晰，长寿命、低功耗、低成本、具备保护视力功能且符合移动终端行业标准和需求的LCD显示屏。
考核指标：突破关键技术2项以上，申请发明专利3项以上；形成产品2个以上，建成移动终端LCD显示屏示范生产线1条，新增销售收入（产值）8000万元。
（14）车载显示用LTPS玻璃基板制备技术开发及应用。
研究内容：针对车载显示用LTPS玻璃基板技术要求，从硅氧比、化学键强弱、离子极化、结构对称性分析和配位数等多方面开展研究，优化设计黏温曲线和基板玻璃组份。突破适用于车载显示用LTPS玻璃基板溢流成型制备工艺，解决产品成型过程中的破片问题，满足产业化要求。
考核指标：突破关键技术5项，申请发明专利5项以上；形成产品2个，开展应用示范1个以上，新增销售收入（产值）2000万元。
（15）新型显示面板设计专用工具研发。
研究内容：开展复杂形状显示面板设计工具研发，突破显示面板版图异形填充、布局布线等关键技术，形成异形面板版图设计工具；突破异形触摸屏Pad划分、Pad边界拆分、Mesh自动创建、等宽/等电阻优化布线等关键技术，研制出异形屏设计自动化工具，为新型显示面板设计提供支撑。
考核指标：突破关键技术5项，申请发明专利3项以上；形成产品2个以上，开展应用示范3个以上，新增销售收入（产值）6000万元。
（16）柔性显示盖板用透明聚酰亚胺薄膜关键技术研发。
研究内容：研究基于二酐、二胺作为开发设计单体，通过分子设计开发无色聚酰亚胺单体关键技术，合成聚酰胺酸溶液，再经亚胺化形成聚酰亚胺单体，经过流延成膜、涂布等工艺合成柔性所需电子级柔性材料。
考核指标：突破关键技术3项，申请发明专利5项以上，获得发明专利1项以上；形成产品1个，开展应用示范2个，新增销售收入（产值）2亿元。
2.新一代网络技术。
有关说明：新一代网络领域指南，要求企业（含转制科研院所）牵头，鼓励产学研联合申报，重点支持联合创新联合体、新型研发机构申报；；每项项目支持经费不超过100万元；牵头企业注册资金不低于1000万元或上年度营业收入不低于1000万元或最新一轮融资估值不低于1亿元。（相关指南条目另有要求的以指南条目具体要求为准）。
（1）基于北斗+的多模实时高精度位移监测技术研究及应用
研究内容：研究实时、高精度位移监测技术，突破载波相位